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LTCC陶瓷基板

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LTCC(低温共烧陶瓷)技术简介


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      低温共烧多层陶瓷(LTCC)是以陶瓷作为电路基板材料,利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混合成泥状的浆料,经过刮刀成型干燥后制成一张张的薄生胚,再利用网版印刷技术将电路印在上面,于各层打出上万个通孔,内外电极可分别使用银、金等金属,在摄氏850-900多度的烧结炉中,以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。

      我司LTCC产品已涵盖(滤波器,复合基板,LED陶瓷基板、微波收发模块,混合LTCC电路,3D-MCM模块等)公司目前产能大约为:大尺寸组件类基板加工数量为150万只/月,小尺寸元器件类基板加工数量约为1000万只/月。并可以结合用户需求,通过增加设备和人员快速提升产能。




低温共烧陶瓷(LTCC)结构


      我司在正致力于LTCC原材料(生瓷带、浆料)国产化和降成本工艺(全银化镀等),能将LTCC基板价格做到传统PCB板的量级,是适合民用通信领域产品的工艺路径。

      我司LTCC陶瓷基板产品的应用频段可以覆盖微波低频至Ka波段,层数达到40层,旨为客户提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服务、LTCC无源器件、一体化封装组件(SIP)和产品小型化技术解决方案。

样品展示:

 

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特点:

      LTCC工艺在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。


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