LTCC（低温共烧陶瓷）技术简介

      低温共烧多层陶瓷(LTCC)是以陶瓷作为电路基板材料，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混合成泥状的浆料，经过刮刀成型干燥后制成一张张的薄生胚，再利用网版印刷技术将电路印在上面，于各层打出上万个通孔，内外电极可分别使用银、金等金属，在摄氏850-900多度的烧结炉中，以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。

      我司LTCC产品已涵盖（滤波器，复合基板，LED陶瓷基板、微波收发模块，混合LTCC电路，3D-MCM模块等）公司目前产能大约为：大尺寸组件类基板加工数量为150万只/月，小尺寸元器件类基板加工数量约为1000万只/月。并可以结合用户需求，通过增加设备和人员快速提升产能。

低温共烧陶瓷（LTCC）结构

      我司在正致力于LTCC原材料（生瓷带、浆料）国产化和降成本工艺（全银化镀等），能将LTCC基板价格做到传统PCB板的量级，是适合民用通信领域产品的工艺路径。

      我司LTCC陶瓷基板产品的应用频段可以覆盖微波低频至Ka波段，层数达到40层，旨为客户提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服务、LTCC无源器件、一体化封装组件（SIP）和产品小型化技术解决方案。

样品展示：

特点：

      LTCC工艺在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。